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硬件开发工程师,再次“打击”!10个热风枪的实用技巧!实践经验

新闻来源:365bet体育在线官网   发布时间:2019-11-25 08:54  点击:
侯周教授用简单的语言讲简单的技巧!
大型和小型风炮的硬件工程师是焊接板。信任焊工是不可能的。在大多数情况下,它依赖于热风枪。
每个聪明的硬件开发工程师都是一个好主意!
风枪具有准确的温度和大风。
它主要用于吹制大型芯片,连接器和保护盖等大型部件。
小风炮不准确,风力小。
它主要用于吹制小芯片和无源电容电阻器件等小部件。
(也有小型热焊接炉可以加热整个板,但很容易去除板后面的部件,特别是如果整个板上的焊料熔化。
紧凑型智能硬件的发展减少了热焊接站的数量。
常用于热风枪的技术:大风枪,大风枪,不用风太大,加热面积大,易吹小零件。
吹动连接器,不要使用小型气枪。小型气枪的温度控制一般不好,低温,高温,连接器(结构件)的塑料部件熔化。
使用热胶带关闭热空气。有时您必须用小气枪将塑料部件旁边的部件吹掉。用热胶带粘贴以阻挡热空气并防止其飞溅。
通过吹出焊球来调试电路板和缩短焊盘硬件工程师,广泛使用零欧姆电阻器。如果暂时不使用,可以用热风枪吹锡球,并将两个焊盘连接为0欧姆。
当用小气枪焊接BGA芯片以调节气流并施加向下的力时,必须施加一定量的空气动力以确保芯片和衬垫接触。
使用镊子并不是绝对合适的。在焊料熔化之后,来自风枪的风可以加强,并且风被用于压下尖端。
如果没有镀铜电路板,并且长时间吹制,如果没有铜覆盖,它只是一块玻璃纤维,导热性很差,热量很大容易累积。
在一个地方长时间(超过30秒)吹气可能会导致混淆,烧伤或水泡。
使用具有更精确温度控制的大型风枪也难以避免这个问题。
当我用嘴吹嘴时,我用热风枪吹我的板子(我不好笑)。
这将降低热风枪外的板的温度。
由热风枪吹出的区域熔化,由嘴吹的区域不会熔化。
热熔胶最初用胶枪熔化,胶枪在工厂装配线上使用。
然而,技术人员不会继续连续使用胶枪,需要几分钟来预热,并且由于胶水在拔出后滴落而不方便且不方便。
此时,热风枪很有帮助。用200度以上的热风枪直接吹胶棒,在10秒钟内快速熔化。
吹头发,吹鞋,下雨,下雨,你可以用大风枪吹头发,风永远不会在家里吹风机。
鞋子是湿的,你可以用大风枪擦干它们,你可以在5分钟内穿上保暖的鞋子。
我认为这两个,很多硬件工程师都做到了。



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